wafer dicing saw

基本解释

• [电子、通信与自动控制技术]切片锯

英汉例句

双语例句

• The key technologies of Auto dicing saw, such as air spindle, transfer and orientation of wafer, automatic alignment and automatic wash are analyzed.
  从全自动划片机的工作机理出发，分析空气静压电主轴、晶圆传输定位、自动对准、自动清洗等全自动划片机的关键技术；

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词组短语

短语

• wafer r dicing saw 切片锯
• dicing saw wafer scriber 划片机

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专业释义

电子、通信与自动控制技术

• 切片锯